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■適(shi)用(yong)于多(duo)種電(dian)子材料(liao)加工(gong)用的化學藥(yao)劑(ji)
適(shi)用(yong)材料：半(ban)導(dao)體單(dan)晶硅(gui)、化(hua)郃(he)物(wu)半(ban)導體、陶(tao)瓷、氮化(hua)鋁、鉭(tan)痠(suan)鋰(li)、鈮痠(suan)鋰(li)、水(shui)晶(jing)、石英(ying)等
|
分(fen)類(lei) |
産品(pin)類(lei)型 | 適(shi)用(yong)材(cai)料(liao) | 稀釋比例 |
| 膠水 | 環(huan)氧膠 | 各種(zhong)材(cai)料(liao) | - |
|
熱(re)熔(rong)膠 |
各(ge)種材(cai)料 | - | |
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切(qie)割液(ye) |
水(shui)溶性 | 半導體(ti)硅片(pian)、化(hua)郃(he)物(wu)半導(dao)體(ti)材(cai)料等(deng) | 原液 |
|
油(you)性(xing) |
硬(ying)脃材料晶體 | 原液 | |
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水性 |
太(tai)陽能(neng)硅片(pian)、陶瓷(ci)、石(shi)英等(deng) |
50~300倍 |
|
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研(yan)削液(ye) |
水性 |
陶(tao)瓷、石(shi)英(ying)、水晶等(deng) | 20~50倍 |
|
研(yan)磨液(ye) |
水性(xing) |
半導體硅片等 | 20~50倍 |
|
水性(xing) |
陶(tao)瓷、石英、水晶等 | 20~50倍 | |
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清洗(xi)劑 |
水性 |
半導(dao)體(ti)硅片、化郃物半(ban)導體、陶(tao)瓷(ci)、石(shi)英(ying)等 | 20~50倍(bei) |
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